[实用新型]一种内嵌微流道的散热型TSV转接板有效
| 申请号： | 202021838647.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212907728U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朱家昌;李杨;叶刚;王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/473;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种内嵌微流道的散热型TSV转接板，属于集成电路封装技术领域。散热型TSV转接板包括微流道凹槽层和TSV盖板层，微流道凹槽层和TSV盖板层通过键合层连接。微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通孔，转接板体通孔内设有侧壁金属化层；TSV盖板层包括通过刻蚀形成的微流体出入口和TSV通孔，TSV通孔内设有侧壁金属化层。本实用新型将具有微流道凹槽的微流道凹槽层与具有微流体出入口的TSV盖板层通过键合层连接，形成内部嵌入微流道结构的新型散热型TSV转接板，弥补传统TSV转接板受散热能力限制的不足，赋予转接板的主动散热能力，有效提升转接板的散热水平，可满足高功率密度的三维系统级封装的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌微流道 散热 tsv 转接 | ||
【主权项】：
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