[实用新型]一种用于电路板的加固装置有效

专利信息
申请号: 202021839653.6 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN213080549U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 刘铭璐 申请(专利权)人: 昆山生隆科技发展有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;F21V33/00
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 215323 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板的加固装置,涉及电路板领域。该用于电路板的加固装置,包括支撑板,所述支撑板的左右两侧面均固定连接有定位板,所述支撑板的上表面开设有焊接槽,所述焊接槽的内部放置有电路板块,所述电路板块的左右两侧面均固定连接有固定块,所述固定块的上表面开设有通孔,所述焊接槽的内底壁开设有固定槽,所述通孔的内部卡接有固定螺栓,所述固定螺栓的底端贯穿通孔并延伸至固定槽的内部,该用于电路板的加固装置,通过两组压缩弹簧和夹板的配合,对电路板块的左右两侧进行加固,进一步的提高对电路板块的加固效果,避免工作人员焊接的时候电路板块滑动,造成焊接失误,为工作人员减少一定的麻烦。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加固 装置
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