[实用新型]一种用于电路板的加固装置有效
申请号: | 202021839653.6 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN213080549U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 刘铭璐 | 申请(专利权)人: | 昆山生隆科技发展有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00;F21V33/00 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 谢静 |
地址: | 215323 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电路板的加固装置,涉及电路板领域。该用于电路板的加固装置,包括支撑板,所述支撑板的左右两侧面均固定连接有定位板,所述支撑板的上表面开设有焊接槽,所述焊接槽的内部放置有电路板块,所述电路板块的左右两侧面均固定连接有固定块,所述固定块的上表面开设有通孔,所述焊接槽的内底壁开设有固定槽,所述通孔的内部卡接有固定螺栓,所述固定螺栓的底端贯穿通孔并延伸至固定槽的内部,该用于电路板的加固装置,通过两组压缩弹簧和夹板的配合,对电路板块的左右两侧进行加固,进一步的提高对电路板块的加固效果,避免工作人员焊接的时候电路板块滑动,造成焊接失误,为工作人员减少一定的麻烦。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 加固 装置 | ||
【主权项】:
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