[实用新型]一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构有效
| 申请号： | 202021840811.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213387798U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;G01L1/04;G01L1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，PCB基板，所述PCB基板顶端中部的两侧均设置有传力机构，所述传力机构的顶端与芯片的底端固定连接，所述传力机构的底部设置有力敏元件，所述力敏元件与所述传力机构之间形成共晶键合层，所述PCB基板的顶端两侧均设置有焊盘，所述PCB基板的顶端设置有塑封体，所述PCB基板的底端设置有引脚焊盘。有益效果：由传力机构、共晶键合层和力敏元件所组成的压力传感结构由于占空间极小、传力的路径极短，使得整个传感器的封装体积可以做得很小，因而实现了MEMS压力传感器的微型封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 芯片 pcb 封装 结构 | ||
【主权项】：
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