[实用新型]一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽

摘要

本实用新型涉及的是一种带射频侦测线的芯片防伪胶帽，包括帽顶、帽体、射频天线、侦测线、芯片、第一强熔胶、承载层、第二强熔胶、撕口条、手撕片、刀切线。所述撕口条沿帽体内壁环绕一圈且内粘于帽体内壁与帽体形成一个组合单元，其延长部份留在帽体表面，沿撕口条的环绕路径在其边缘上加刀切线。所述射频天线、芯片、侦测线三个单元耦合形成导电通路，通过第二强熔胶附着于承载层上，并用第一强熔胶将其粘压于帽顶内侧，将带有侦测线部份的承载层用第一强熔胶粘压于帽体内壁，与撕口条形成交叉状态，并通过第一强熔胶让承载层与撕口条紧密粘合，由此达到防止胶帽被回收的目的。