[实用新型]封装外壳、防水气压传感器及电子设备有效
| 申请号： | 202021848176.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212721899U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;付博;张硕 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈小娟 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种封装外壳、防水气压传感器及电子设备。所述封装外壳包括防护部、锡膏焊接部、基板及两端呈敞口设置的壳体，所述基板设于所述壳体的一敞口端；所述锡膏焊接部设于所述壳体的敞口端与所述基板之间，以连接所述壳体的敞口端与所述基板；所述防护部设于所述锡膏焊接部的表面。如此，可降低锡膏焊接部在高温下的融化和开裂的风险，并可降低锡膏焊接部中的助焊剂发生迸裂的风险，以提升防水气压传感器和电子设备的稳定性和可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 防水 气压 传感器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021848176.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发声结构、音频设备和头戴显示设备
- 下一篇：MEMS麦克风和电子设备
