[实用新型]一种陶瓷蒸汽腔散热器有效
| 申请号： | 202021848453.7 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213093194U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 铁鹏;姚晓蕾;井纬;张忠政;于世杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种陶瓷蒸汽腔散热器，包括两个基板和侧壁，两个基板一个作为壳体的顶壁，一个作为壳体的底壁；两个基板和侧壁整体焊接形成包含封闭腔的壳体结构，壳体内部填充液体工质；所述基板采用陶瓷材料制备；所述侧壁采用金属铜制备。本实用新型可兼容半导体生产过程工艺要求，在器件散热方面应用更广；可将蒸汽腔散热器与元器件直接焊接，更有助于快速扩散元器件的热点热量；陶瓷蒸汽腔代替传统pcb层，缩短了元器件对外的热传递路径，散热能力更为突出。陶瓷蒸汽腔散热器表面可图形化，实现了散热和元器件功能的一体化集成，可大幅度提升元器件散热能力和缩小整体封装尺寸；同时为三维堆叠芯片的制造等新领域提供可行的散热解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 蒸汽 散热器 | ||
【主权项】：
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