[实用新型]芯片上料及共晶焊头系统

摘要

本新型涉及一种芯片上料及共晶焊头系统，包括X向机架，其上两侧分别设有一共晶焊机构，每个共晶焊机构包括一组固定安装顶部相机和一个沿XZ向直线运动的共晶焊头，X向机架前侧对应两共晶焊机构位置处，分别设有一芯片上料区，每个芯片上料区包括一芯片取放焊头机构、与芯片取放焊头机构配合的芯片上料治具和带底部相机的预置平台。本实用新型结构设计合理，自动化程度高，配合本申请人设计的一款共晶设备中基板上料和成品下料，采用两工位芯片上料机构方案，实现两侧芯片的同时上料，提高了效率。共晶焊头通过实时检测和反馈调节，对共晶过程中芯片合理施力，确保其受力稳定提高共晶精度。