[实用新型]电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202021851595.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213028707U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文锋;苏建国;吴丽霞;刘建伟;李军 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 宋菲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及电路板加工技术领域，公开了一种电路板及电子设备，电路板包括：基板，具有用于与功耗元件接触的第一表面和与第一表面相背离的第二表面，基板设有供功耗元件的引脚直立插入并且相互间隔的第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔；第二表面设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘环绕第一椭圆槽孔的外周设置，第二焊盘环绕第二椭圆槽孔的外周设置，第一焊盘和第二焊盘用于与功耗元件相对应的引脚焊接固定；基板还设有非金属化排气孔，排气孔与功耗元件的底部对应设置，排气孔分别与第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔相邻并且间隔设置。通过上述方式，实现减少发光二极管与电路板进行波峰焊时，出现半焊或者虚焊等焊接质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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