[实用新型]一种PCB制板电镀填平工装有效

专利信息
申请号: 202021851658.0 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN212895043U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 张孝斌;欧阳小军;肖学慧 申请(专利权)人: 吉安满坤科技股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/06;C25D7/00;C25D5/04;C25D5/02
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 罗茶根
地址: 343600 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种PCB制板电镀填平工装,包括固定杆,所述固定杆外表面套设转动套,且转动套和固定杆转动连接,固定杆外表面套设固定板,且固定板位于转动套下方,转动套外表面套设伞齿轮一,固定板上端安装电机,电机左端安装伞齿轮二,且伞齿轮二和伞齿轮一相啮合,转动套外表面上部安装若干个连接杆,连接杆一端安装固定装置,固定杆上端安装纵向移动装置,纵向移动装置上端安装连杆,连杆左端安装横向移动装置,横向移动装置下端安装电动推杆,电动推杆下端安装电镀头。本实用新型使PCB板一个一个的转到电镀头正下方,挨个进行电镀,方便快捷,工作效率高。
搜索关键词: 一种 pcb 电镀 填平 工装
【主权项】:
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