[实用新型]多用途高精度移载设备有效
| 申请号： | 202021852862.4 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212461644U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴超;曾义;汪凡 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及多用途高精度移载设备，包括工作平台，工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台；工作平台上还安装有支撑架，支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件；焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位；本实用新型的移载设备适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高，移载速率和移载效率高，大大助力于芯片或晶元的移载工作，适用性强，用途广，并且，设备整体布局紧凑，占地面积小，实用性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 多用途 高精度 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
