[实用新型]用于电阻焊的下电极结构有效

专利信息
申请号: 202021854187.9 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213003242U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 万小涛 申请(专利权)人: 上海又力光电科技有限公司
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30;B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 宋小光
地址: 200949 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于电阻焊的下电极结构,用于将电线的裸露部分与固定于工件的侧部的金属片焊接连接,该下电极结构包括:下电极棒;以及固设于下电极棒的侧部且靠近下电极棒的顶端设置的延伸台,该延伸台的顶部形成有与电线的裸露部分相匹配的圆弧槽;通过电线的裸露部分置于圆弧槽中,该工件固定有金属片的侧部对应抵住延伸台的侧部,且该金属片贴合于电线的裸露部分的顶部,进而于金属片的顶部设置上电极棒并压紧通电,从而焊接连接金属片和电线。本实用新型有效地解决了特殊形状的工件焊接困难的问题,通过优化下电极棒的结构,以适配特殊工件的焊接,保证焊接质量,提升焊接效率。
搜索关键词: 用于 电阻 电极 结构
【主权项】:
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