[实用新型]一种改善通流及压降的PCB结构有效
| 申请号： | 202021856155.2 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212851174U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 马福全;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善通流及压降的PCB结构，包括电源平面层，所述电源平面层的层数不小于电源通流与单层铜皮通流的比值，和/或，所述电源平面层的厚度不小于电源通流与单层铜皮通流比值的一半。本实用新型通过增加电源平面层的层数和/或加厚电源平面层的厚度，使得单层PCB板在有限大小的情况下，能够提高电流的通流能力及改善压降过大的问题，以能够处理更大、频率更高的电流，满足提高电源能力的需求，使得单层PCB板具备能够满足复杂、小型、轻薄的PCB板的发展趋势，以更好地适应时代发展，做到更广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 通流 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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