[实用新型]一种用于PCB电路板的干燥装置有效

专利信息
申请号: 202021860349.X 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213747727U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 李姝婷 申请(专利权)人: 广东喜珍电路科技有限公司
主分类号: F26B15/18 分类号: F26B15/18;F26B21/00;F26B25/00;H05K3/22
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 526000 广东省肇庆市鼎湖区桂城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于PCB电路板的干燥装置,包括机架,所述机架沿其长度方向上依次设有第一传送机构和第二传送机构,所述第一传送机构和第二传送机构均设有多条传送带,所述第一传送机构的传送带和第二传送机构的传送带交错设置,所述机架沿其长度方向上还依次设有烘干机构和冷却机构,所述冷却机构内设有第二传送机构,所述烘干机构内设有第一传送机构,所述第二传送机构靠近第一传送机构的一端为A段传送机构,所述A段传送机构设于烘干机构内。与现有技术相比,本实用新型通过热风和冷风拂过电路板的两面,能迅速对电路板进行干燥,通过将第一传送机构的传送带和A段传送机构的传送带交错设置,能彻底烘干电路板,其干燥效果好。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 电路板 干燥 装置
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