[实用新型]一种硅片顶升机构有效

专利信息
申请号: 202021861931.8 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213184218U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 沈晓琪;姚正辉 申请(专利权)人: 无锡小强半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/673
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种硅片顶升机构,包括承托组件、顶齿安装块和若干顶齿组件,所述顶齿安装块安装于承托组件上侧,所述顶齿组件平行设置,所述顶齿组件包括平行设置的顶齿和梳齿,所述顶齿安装块上固设有若干插槽,所述插槽内至少安装一组顶齿和一组梳齿,所述顶齿和梳齿之间设置有用于放置硅片的间隙,所述顶齿和梳齿顶部固设有用于放置硅片的缺口,本实用新型采用螺钉对顶齿组件进行锁紧,不仅可以精准定位顶齿和梳齿的位置,且相邻顶齿和梳齿位置之间不受影响,当其中一个顶齿损坏时,将螺钉旋松,进而打开锁紧装置,将顶齿或梳齿从插槽中抽出进行更换,提高了更换的效率和质量。
搜索关键词: 一种 硅片 机构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡小强半导体科技有限公司,未经无锡小强半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021861931.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code