[实用新型]一种硅片顶升机构有效
申请号: | 202021861931.8 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213184218U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 沈晓琪;姚正辉 | 申请(专利权)人: | 无锡小强半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片顶升机构,包括承托组件、顶齿安装块和若干顶齿组件,所述顶齿安装块安装于承托组件上侧,所述顶齿组件平行设置,所述顶齿组件包括平行设置的顶齿和梳齿,所述顶齿安装块上固设有若干插槽,所述插槽内至少安装一组顶齿和一组梳齿,所述顶齿和梳齿之间设置有用于放置硅片的间隙,所述顶齿和梳齿顶部固设有用于放置硅片的缺口,本实用新型采用螺钉对顶齿组件进行锁紧,不仅可以精准定位顶齿和梳齿的位置,且相邻顶齿和梳齿位置之间不受影响,当其中一个顶齿损坏时,将螺钉旋松,进而打开锁紧装置,将顶齿或梳齿从插槽中抽出进行更换,提高了更换的效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造