[实用新型]方便散热的两片式贴片二极管有效

专利信息
申请号: 202021864149.1 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN212625562U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈盛隆;叶敏 申请(专利权)人: 派克微电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L29/861
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种方便散热的两片式贴片二极管,其包括胶体、上引脚、下引脚、芯片和焊料,胶体用于封装保护,上引脚一端伸入胶体内,另一端弯折连接在胶体下表面,下引脚一端伸入胶体内,且伸入胶体部分位于上引脚伸入胶体部分下方,另一端位于远离上引脚一侧弯折连接在胶体下表面,芯片设置在胶体内部,且连接在上引脚和下引脚之间,焊料连接在芯片上下两端,用于芯片和上引脚和下引脚连接,下引脚连接在所述胶体下表面的部分长度比所述上引脚连接在胶体下表面的部分长。本实用新型的方便散热的两片式贴片二极管下引脚伸出部分较长,增加了引脚与PCB的接触面积,极大的提升散热能力,使得产品散热性好,质量稳定。
搜索关键词: 方便 散热 两片式贴片 二极管
【主权项】:
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