[实用新型]一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备有效
申请号: | 202021864798.1 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213969474U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 赵成威 | 申请(专利权)人: | 浙江松发复合新材料有限公司 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;B23K20/26 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型属于扩散焊设备技术领域,尤其为一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备,包括真空箱和放置板,所述真空箱的正面通过合页铰接有箱门,所述真空箱的底板上固定连接有支撑柱,所述支撑柱的内侧面固定连接有安装板,所述安装板的上方设置有第一滑轨,所述第一滑轨的内部滑动连接有第一载物板,所述第一载物板的上表面开设有第一矩形槽。本实用新型通过在石墨板上开设多个放置孔,使得真空箱可以同时对多个铜基银基复合物进行扩散焊,另外固定板的上表面两侧以及真空箱的顶板底面均设置加热板,这样可以使的对铜基和银基的复合触点加热更加均匀,不仅能缩短扩散焊的时间,同时保证了扩散焊的质量和效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 复合 触点 结构 扩散 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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