[实用新型]一种芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 202021868219.0 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212934596U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;刘彬洁;周莎莎;丁科;徐晨 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7)，所述芯片(2)与基板(1)之间设置有填充胶(4)。本实用新型一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
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