[实用新型]柔性薄膜的扩张装置有效
| 申请号： | 202021881898.5 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213093174U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 毛小玉;董鹏飞;唐政;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性薄膜的扩张装置，包括扩张盘；盘箍，设置于扩张盘上，所述盘箍上开设有用于供柔性薄膜进料或者出料的料口；以及，升降驱动组件，用于驱动盘箍与扩张盘靠近以使扩张盘抵顶柔性薄膜，或者驱动盘箍与扩张盘远离以使所述扩张盘与所述柔性薄膜分离。本实用新型提供的柔性薄膜的扩张装置，当需要进料或者出料时，只需要将固定于硬质环上的柔性薄膜从料口中插入或者从料口中拨出即可，其定位准确，进料与出料操作十分简单方便，有效提高了工作效率，且实现了柔性薄膜的扩张，极大地方便了后续工装取料操作，有效解决了现有技术由于柔性薄膜与芯片之间的附着牢固且柔性薄膜不易固定导致摘取芯片困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 薄膜 扩张 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
