[实用新型]一种用于LED点胶的预热炉自动入料装置有效
申请号: | 202021882101.3 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN212874463U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 蒋元辉 | 申请(专利权)人: | 哈威光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 李玉婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于LED点胶的预热炉自动入料装置,属于先进制造及自动化光缆技术领域,包括入料机架、入料输送线和入料机械手;其中,所述入料输送线包括入料输送带、输送带支撑架、一组分隔板组件、位置调整组件、扫码组件、末端挡板、推料气缸支撑架、一组推料气缸和一组产品阻挡板,所述一组分隔板组件沿入料输送带的输送方向依次设置,所述入料输送带为末端位于入料机架所在范围内。本实用新型所述的用于LED点胶的预热炉自动入料装置,结构设计合理,能够有效提进出料的效率,节省加工工序,一定程度上提高生产效率,降低劳动强度,减少生产成本;同时在进行产品输送的同时,设置的扫码机能够识别产品,从而能够对产品进行标识,提高了设备的智能化。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 led 预热 自动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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