[实用新型]一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置有效

专利信息
申请号: 202021884164.2 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN212824076U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 杨春林;王勇 申请(专利权)人: 江西亚中电子科技股份有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06;B24B41/06
代理公司: 南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙) 36140 代理人: 靳昙昙
地址: 330800 江西省宜*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式LED引线框架加工用基材定位孔钻磨装置,包括机体、电机和工件,所述机体的下端右侧固定安装有电机,且电机的输出端轴连接有第一螺杆,并且第一螺杆上套设有第一螺母,所述第一螺母的一端连接有支杆,且支杆的一端安装有主架,所述机体下端的中部安装电动推杆,且机体的下端内部开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑块,且滑块安装于主架一端的底部,所述主架的中部贯穿轴连接有第二螺杆,所述固定环的端部轴连接有连接杆。该贴片式LED引线框架加工用铜片基材定位孔钻磨装置,可以实现对不同厚度的工件进行夹持固定,便于后续的定位孔钻磨作业,另外可以满足不同大小工件的夹持需求。
搜索关键词: 一种 贴片式 led 引线 框架 工用 基材 定位 孔钻磨 装置
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