[实用新型]一种覆铜基板可组装包装盒

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域。一种覆铜基板可组装包装盒，包括可拆卸连接的下支撑板以及上支撑板，所述下支撑板呈开口向上的槽体，所述上支撑板呈现开口向下的槽体，所述下支撑板以及上支撑板围成一左右两端开口的置物槽；所述上支撑板以及下支撑板的外壁上设有至少三道从前至后排布用于进行安装的安装槽；所述上支撑板以及所述下支撑板上均设有向内突出的分隔筋；还包括用于将置物槽左右两端封口的左端盖以及右端盖，所述左端盖与所述置物槽的左端可拆卸连接，所述右端盖与所述置物槽的右端可拆卸连接。本专利通过优化包装盒的结构，便于组装。