[实用新型]一种筒体立式焊接装置有效

专利信息
申请号: 202021890744.2 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN213730040U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王超 申请(专利权)人: 盘锦瑞祥金属焊接安装有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/047;B23K37/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 124000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种筒体立式焊接装置,包括底座,底座上端四角均固定连接有减震组件,四个减震组件上端共同固定连接有焊接箱,焊接箱上端左部穿插连接有固定组件,焊接箱内下箱壁左部固定连接有一号转轴,一号转轴外表面上部固定连接有底板,焊接箱内右箱壁下部固定连接有焊接组件,焊接箱左端和右端均开有若干个透光孔,若干个透光孔内均固定连接有防护网,底座下端四角均固定连接有支撑脚。本实用新型的一种筒体立式焊接装置,通过设置固定组件,即实现筒体的固定,利用伸缩弹簧的作用方便根据筒体的高度尺寸进行合适的调节后进行固定,简单有效。
搜索关键词: 一种 立式 焊接 装置
【主权项】:
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