[实用新型]激光加工装置有效
| 申请号： | 202021894119.5 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212286319U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王诗男 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;张冉 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光加工装置，包括：激光器，其发出激光；载物台，其承载基板；光学系统，其将激光器发出的激光导引到基板，从而向基板照射光束；以及液体循环系统，其提供液体至基板的被加工处，在基板的被加工处形成由基板与液体形成的固液界面。本实用新型能够用单束激光或复数束激光在半导体基板上分别、或同时进行微细结构的加工。微细结构的加工过程中，由于液体循环系统的导入，在激光照射到的固液界面产生的刻蚀的精度、速率都会稳定，生产适应性都得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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