[实用新型]半自动贴胶设备有效
| 申请号： | 202021894869.2 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213108287U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吕帅 | 申请（专利权）人： | 苏州市金悦自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/50 | 分类号： | B29C65/50 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴胶设备技术领域，且公开了半自动贴胶设备，包括基座，基座的顶部固定设有固定框架，固定框架的内部设置有移动平台，固定框架的四周侧壁均设置有第一气缸，多个第一气缸的活塞杆末端均与移动平台的侧壁相抵设置，固定框架的顶部左右两侧铰接有旋转杆，两个旋转杆的末端均固定设有旋转板，两个旋转板的上表面均设置有压紧机构；压紧机构包括L型支撑板、第二气缸和定位柱，L型支撑板固定设置于旋转板的上表面，第二气缸固定设置于L型支撑板的顶部，定位柱固定设置于第二气缸的活塞杆末端。本实用新型能够快速完成对电子产品的贴胶工作，同时能够避免对产品压伤损坏的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 设备 | ||
【主权项】：
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