[实用新型]自动共晶机有效
| 申请号： | 202021894921.4 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212810245U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种自动共晶机，包括机架；晶圆台；进料机构；出料机构；送晶机构；共晶轨道机构，包括具有滑槽的加热导轨、铺设于滑槽中的加热块、盖于滑槽上的盖板和用于向滑槽中充入氮气的氮气管，盖板与加热块之间具有滑道，盖板上设有固晶开口；以及，压持机构，用于将固晶开口处露出的支架带抵压于加热块上。设置滑道以引导支架带移动，在滑道中铺设加热块，可以控制加热支架带的温度曲线，提升共晶效果；在滑道中充入氮气，不仅在共晶时，可以保护芯片，而且共晶后仍然可以保护芯片一段时间，更好的防止氧化；设置压持机构抵压支架带，可以更好的避免支架带弹性变形，以使芯片更平稳安放在支架带的固晶位上，以保证共晶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 共晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
