[实用新型]轮速传感器以及线缆芯片连接单元有效
| 申请号： | 202021897777.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213462708U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李光春 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;G01P1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种线缆芯片连接单元，包括基座、芯片元件和传输电缆，所述芯片元件包括引脚，所述传输电缆包括导线，所述基座上设置有容纳部、第一通道和第二通道，其中所述容纳部容纳芯片元件，所述第一通道与容纳部连通，所述第一通道的延伸方向与芯片元件的引脚的延伸方向大致对应，用以收容芯片元件的引脚，所述第二通道收容传输电缆的导线的一端，所述第二通道与第一通道的延伸方向形成夹角并形成交汇通道，所述芯片元件的引脚经由交汇通道与传输电缆的导线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 以及 线缆 芯片 连接 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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