[实用新型]一种激光晶圆切割自动装夹装置有效
申请号: | 202021901175.7 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN213470018U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光晶圆切割自动装夹装置,包括底座、固定块和滑动块,所述底座上方固定安装有固定块,所述底座内部右侧开设有滑轨槽,且滑轨槽内部滑动连接有滑动块,所述底座右侧一端固定连接有正反转电机,所述滑动块左侧上方固定连接有第二半圆托盘,所述伸缩杆位于气缸外部的一端固定连接有陶瓷吸盘。该激光晶圆切割自动装夹装置,结构设置合理,设置陶瓷吸盘,让晶圆芯片平稳吸附在吸盘上,通过设置激光测距传感器,对陶瓷吸盘上的晶圆芯片进行监测,启动正反转电机,滑动块滑动对晶圆芯片进行装夹,半圆卡槽的设置能让晶圆芯片不会松动,能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业,促进激光晶圆切割行业的发展。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 自动 装置 | ||
【主权项】:
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