[实用新型]一种车用贴片二极管的框架改进设计有效
| 申请号： | 202021903490.3 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213242544U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 胡光亮;黄志诚 | 申请（专利权）人： | 上海雷卯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/29;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韦志刚 |
| 地址： | 201599 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于车用贴片技术领域，提供了一种车用贴片二极管的框架改进设计，包括胶体，所述胶体内腔的左侧设置有上框架，所述上框架顶部的右侧设置有端头一，所述上框架底部的右侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述胶体内腔的右侧设置有下框架，所述下框架顶部的左侧通过焊脚与芯片的底部接触，所述胶体表面设置有耐高温层，通过胶体、上框架、焊料、芯片、下框架、耐高温层、端头一和端头二的设置，达到了框架散热性能好的优点，解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车用贴片 二极管 框架 改进 设计 | ||
【主权项】：
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