[实用新型]一种全自动晶体管粘片机的吸嘴防氧化机构有效
申请号: | 202021912396.4 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN212648211U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 周高峰;李小毅 | 申请(专利权)人: | 深圳新控自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种全自动晶体管粘片机的吸嘴防氧化机构,包括吸嘴本体和防氧化组件,所述防氧化组件包括轴套、环形套盒和气管,所述气管至少设置有六组,六组所述气管环形等距阵列于环形套盒底部,所述环形套盒内部开设有空腔,六组所述气管一端均与空腔连通设置,所述环形套盒固定安装于轴套外表面,所述吸嘴本体内固定插接有连接管,且吸嘴本体和连接管相通设置,所述轴套滑动套接于连接管的外表面,所述连接管远离吸嘴本体一端表面开设有外螺纹,所述吸嘴本体内开设有第一通孔,所述连接管内开设有第二通孔,所述第一通孔和第二通孔连通,所述吸嘴本体和连接管连接位置固定安装有隔圈,保证气雾喷出均匀,有效得利用资源,保证防氧化处理的有效性。 | ||
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【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造