[实用新型]电子元器件自动化锡焊设备有效

专利信息
申请号: 202021912861.4 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN213531138U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 邱晓辉;陈耀从 申请(专利权)人: 东港市大河电子有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08;B23K3/06
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 118308 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了电子元器件自动化锡焊设备,包括工作台和纵向调节组件;工作台:所述工作台的表面设有架板,所述架板的一端开有凹槽,所述凹槽内活动连接有锡卷,且架板上设有焊锡组件和送锡组件;横向调节组件:所述横向调节组件包括滑槽、第一丝杆、滑块和第一电机,所述滑槽设于工作台表面的中部,所述第一丝杆转动连接在滑槽内,所述滑块通过中部的螺纹孔与第一丝杆螺纹连接且与滑槽滑动配合,所述第一电机设于工作台的一端,且第一电机的输出轴与第一丝杆的一端固定连接,所述滑块上设有纵向调节组件,本电子元器件自动化锡焊设备,可实现电子元气件的自动焊接,自动化程度较高,且提高了生产效率,实用性较强。
搜索关键词: 电子元器件 自动化 设备
【主权项】:
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