[实用新型]电子产品壳体及电子产品有效
申请号: | 202021913151.3 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN214101961U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 唐梓茗 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 赵文曲 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 电子产品壳体及电子产品,其中所述电子产品壳体包括喇叭网及外框,所述喇叭网贴合设置在所述外框内壁上,所述喇叭网包括音频布网、刚网层及两粘胶层,所述刚网层沿其长度方向阵列设置有若干凸包结构,所述凸包结构凸出方向指向所述音频布网设置,所述电子产品壳体指向所述喇叭网一侧设置有凸台,所述凸台嵌设在所述凸包结构内,所述凸包结构与所述凸台之间设置有溢胶空间。上述电子产品壳体,其通过位于刚网层上的凸包结构在喇叭网上形成溢胶空间,避免粘胶层在刚网层与外框之间融化过程时,对软化扩展的粘胶层进行让位,防止粘胶漏入喇叭孔引起堵孔,造成对声音传导的影响。 | ||
搜索关键词: | 电子产品 壳体 | ||
【主权项】:
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