[实用新型]一种新型印制电路板电镀用装置有效

专利信息
申请号: 202021917472.0 申请日: 2020-09-05
公开(公告)号: CN212800584U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 郑仲之;华荣双;舒海滨 申请(专利权)人: 江西中络电子有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/08;H05K3/18
代理公司: 南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133 代理人: 罗茶根
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种新型印制电路板电镀用装置,包括立柱和环形块,所述环形块内中部开设放置孔,立柱位于放置孔内,立柱上端安装电动推杆,电动推杆上端安装电机,电机上端安装转动板,转动板外表面安装四个夹紧装置,且四个夹紧装置前后左右对称设置,夹紧装置下端设置电路板,环形块上端左部开设电镀槽,环形块上端右部开设取出槽,环形块上端前部开设晾干槽,环形块上端后部开设安装槽,环形块侧面对应取出槽的安装槽的位置均开设拿取门。本实用新型始终处于工作状态,充分利用时间,提高工作效率,通过夹紧装置牢牢的将电路板固定住,电路板不会出现滑落的情况,固定效果好。
搜索关键词: 一种 新型 印制 电路板 电镀 装置
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