[实用新型]一种半导体封装耗材生产用三段式顶出装置有效
| 申请号： | 202021920019.5 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212848312U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄靖杰 | 申请（专利权）人： | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址： | 363307 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体耗材技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用三段式顶出装置，包括底座、顶出机构和支架，所述底座上表面固定连接有支架，所述支架上方左侧固定连接有冷凝器，所述冷凝器下方固定连接有冷凝管，所述支架上方中央固定连接有喷洒箱，所述喷洒箱下端固定连接有喷洒管，所述支架上方右侧固定连接有烘干箱，所述烘干箱下端固定连接有烘干管，所述支架下端固定连接有固定杆，所述固定杆下端固定连接有固定爪，所述固定爪内部固定连接有顶出机构，本实用新型中，通过设置的顶出装置方便对半导体耗材进行固定，并且通过三段式对半导体进行降温清洗烘干，提高装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 耗材 生产 三段式 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
