[实用新型]一种陶瓷基板专用切割装置有效
| 申请号： | 202021922956.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN213260380U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马印尚 | 申请（专利权）人： | 联能电子科技（徐州）有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基板专用切割装置，包括机体，所述机体上表面开设有加工槽，所述加工槽内侧设置有激光切割主体，所述机体上对应于激光切割主体设置有防护罩，所述防护罩内侧固定有玻璃板，所述防护罩前表面固定有导块，所述导块一侧壁开设有导向滑槽，所述导向滑槽内侧固定有复位弹簧，所述复位弹簧下端固定有滑块；通过设置有清洁块、导块、滑块、复位弹簧、清洁海绵及夹紧螺杆，便于避免对玻璃板表面清理不佳，导致后期人员需要另外寻找清理工具，对玻璃板进行多次擦除清理的不便，便于随时进行清理，过设置有支撑板及安装座，便于避免对陶瓷基板放置不便，导致切割不合格陶瓷基板随意丢弃，造成后期清理的不便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 专用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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