[实用新型]一种新型半导体器件有效
| 申请号： | 202021932299.1 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN213302425U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 翁彬 | 申请（专利权）人： | 睿昇电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/52;G01R27/02;G01K13/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 郝亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福保街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体器件，其技术方案是：包括电路板和半导体器件，所述电路板表面焊接所述半导体器件，所述电路板表面焊接温度检测仪，所述电路板表面焊接电阻率监测仪，所述电路板表面焊接漏电检测仪，所述电路板表面左端通过固定装置固定安装散热箱，所述半导体器件电性连接所述温度检测仪，所述半导体器件电性连接所述电阻率监测仪，所述半导体器件电性连接所述漏电检测仪，所述温度检测仪、所述电阻率监测仪和所述漏电检测仪电性连接电脑终端，所述固定装置包括插接块和对接块，所述散热箱底端设有所述插接块，本实用新型的有益效果是：方便检查和维修半导体器件，且具有快速处理故障的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体器件 | ||
【主权项】：
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