[实用新型]双工位激光焊接设备有效
申请号: | 202021939546.0 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN213135427U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 牛庆亚 | 申请(专利权)人: | 英普激光科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 215002 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种双工位激光焊接设备,包括一个设备平台,设备平台上划分设置有两个工位、分别为上下料工位及焊接作业工位,设备平台的上端面固定设置有滑轨及沿水平方向设置的推拉气缸,滑轨上可活动地设置有产品托盘,产品托盘在推拉气缸的带动下可实现其在上下料工位及焊接作业工位间的往复运动,设备平台上、焊接作业工位内还布置有沿垂直方向设置的顶升气缸。本实用新型将设备的上下料位置与焊接作业位置相分离,使得操作者可以在设备焊接作业位置外完成产品的上下料操作,不但大大提升了操作的便捷性、提高了操作效率,同时也有效地确保了操作者的人身安全、避免了激光灼伤现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 双工 激光 焊接设备 | ||
【主权项】:
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