[实用新型]一种可控硅模块壳体有效
| 申请号： | 202021949330.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212783414U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘建军 | 申请（专利权）人： | 常州东华电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 尹英 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及器件外壳技术领域，具体为一种可控硅模块壳体包括散热装置和壳体，壳体包括上壳体、下壳体和直角座，散热装置的底端固定连接有散热座，散热座的左部与右部均安装有连接框，散热装置的顶端前部安装有散热片，散热装置的顶端贴合连接有底座，上壳体的顶端两侧均与连接框连接，下壳体的前端中部与散热片贴合接触，上壳体的底端叠放在下壳体的顶端，下壳体的底端与底座的顶端固定连接，直角座的左右两端的上部分别与上壳体的左右两侧固定连接，直角座上设置有上下贯穿的上通孔，该可控硅模块壳体，通过散热装置的设置，为可控硅模块壳体的散热功能提供必要条件，通过上壳体与下壳体之间的配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 模块 壳体 | ||
【主权项】：
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