[实用新型]硅片花篮有效
| 申请号： | 202021954528.X | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN213401120U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李少猛;邵海娇;张刚 | 申请（专利权）人： | 晶澳太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 黄玉东 |
| 地址： | 055550 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开硅片花篮，包括上端板、下端板及侧板，其中，侧板成对使用，不同侧板的高度相同但篮齿间距不同；上端板与下端板分别开设有侧板安装孔，侧板安装孔用于可拆卸地固定侧板。提供多种篮齿间距不同的侧板以适用于承载不用尺寸的硅片，侧板可拆卸地固定在上端板与所述下端板之间，又由于篮齿间距不同的侧板设置成相同高度，更换测板后硅片花篮的整体高度不变，无需调整硅片清洗中配合花篮使用的其他自动化设备，解决了现有花篮只能兼容单一尺寸的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶澳太阳能有限公司，未经晶澳太阳能有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021954528.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带定位功能的金属护栏配合支架
- 下一篇：一种可折叠电动滑板车用车架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
