[实用新型]一种晶圆检测用输送装置有效
| 申请号： | 202021959913.3 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN212659509U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吴龙军 | 申请（专利权）人： | 徐州领测半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 221400 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆检测用输送装置，包括滑板和晶圆卡板，所述滑板的下表面两侧均固定有轮槽，且轮槽的内侧均安置有滚轮，所述滑板的上表面中部设置有放置槽，且放置槽的两侧槽壁均开设有安装槽，所述放置槽的内侧安装有转轴，所述转轴的外壁固定有套筒，所述晶圆卡板固定在套筒的外壁，所述滑板的后侧焊接有托板。该晶圆检测用输送装置，转轴的轴端与电机的输出端相连接，能够随电机启动而旋转，进而能够带动其上的套筒和晶圆卡板旋转，晶圆卡板既可以直立，以盛纳晶圆，又可以转至水平状态，实现对晶圆的检测，该种方式，无需人手频繁上下晶圆，降低了人工操作对晶圆的损伤影响，且完全可以满足运输与检测同步进行的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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