[实用新型]一种单面线路板通孔焊接设备有效

专利信息
申请号: 202021960131.1 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213105217U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 眭志华 申请(专利权)人: 苏州博美裕电子有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种单面线路板通孔焊接设备,包括工作台,所述工作台的上端表面设置有连接板,所述连接板之间设置有移动架,所述移动架的正下方设置有固定板,所述固定板的上端表面设置有焊接底板,所述工作台的上端表面与固定板底面之间设置有操作台,所述工作台下端表面的四周边缘处设置有支撑脚,所述连接板的下端与工作台边缘相接处设置有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔的内部设置有固定螺丝。本实用新型的一种单面线路板通孔焊接设备,具备较好的稳定固定线路板效果,防止通孔焊接过程中发生偏移,同时整个装置的拆解便利,便于检修更换。
搜索关键词: 一种 单面 线路板 焊接设备
【主权项】:
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