[实用新型]导音组件及耳机有效

专利信息
申请号: 202021960299.2 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213152334U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 邓伟文;张敬朋;许世琛 申请(专利权)人: 万魔声学股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 陈延侨
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及耳机领域,提供一种导音组件及耳机。导音组件包括导音管、耳塞、滑接结构和滑接凸起,耳塞包括呈管状设置的套接管,套接管套接于导音管的内侧或外侧,滑接结构设于导音管面向套接管的第一管壁,滑接结构包括至少两个沿轴向间隔布置且均沿周向延伸设置的旋转槽;滑接结构还包括用于连通旋转槽的伸缩槽;滑接凸起设于套接管面向导音管的第二管壁,滑接凸起与滑接结构滑接配合,并能够在各旋转槽中定位。导音组件可根据不同使用者的佩戴需求,对其整体的入耳深度进行调整,还可在调整后维持其入耳深度,避免因误触而出现反复伸缩的情况,从而有效优化了导音组件的使用性能以及提高了导音组件在面对不同使用者人群时的适配性能。
搜索关键词: 组件 耳机
【主权项】:
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