[实用新型]一种电子器件的包装袋有效
| 申请号： | 202021963269.7 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN212289073U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 徐文娟;张书炜;张湘钰;杨龙祥 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B7/12;B32B27/06;B32B1/02;B32B33/00;B29D22/00;B65D30/08 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器件的包装袋，包括：第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。本实用新型通过在包装袋中设置静电屏蔽层以及聚乙烯层，能很好的实现对包装袋的封装，并且能够防止静电对电子器件造成的损坏；同时在对电子器件的输送过程中能够有效的对电子器件进行防护，防止电子器件由于被挤压而造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 装袋 | ||
【主权项】：
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