[实用新型]一种半导体用碳化硅微粉除铁装置有效
| 申请号： | 202021966143.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212576543U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 黄威;刘立新;刘世凯 | 申请（专利权）人： | 连云港秉文科技有限公司 |
| 主分类号： | B03C1/02 | 分类号： | B03C1/02;B03C1/30 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体用碳化硅微粉除铁装置，包括主箱体，主箱体内部一侧固定安装有气泵，主箱体内部在靠近气泵的一侧固定安装有电机，主箱体在靠近电机的另一侧固定安装有减速器，且减速器的输入轴通过联轴器与电机传动连接，减速器的输出轴上固定安装有凸轮，凸轮的另一端固定安装有连杆，连杆的另一端固定安装有筛分箱体，筛分箱体内部侧壁开设有吹气孔，筛分箱体顶部固定安装有电磁铁，主箱体外部一侧设置有第一出料口，主箱体外部在远离第一出料口的一侧设置有第二出料口，主箱体顶部设置有进料口。该种半导体用碳化硅微粉除铁装置，结构简单合理，使用方便，有效实现了碳化硅微粉的除铁，具有较高的的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 碳化硅 装置 | ||
【主权项】：
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