[实用新型]封装结构的检测板及封装检测组件有效

专利信息
申请号: 202021979431.4 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN212862038U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 曾庆恒;温永亮 申请(专利权)人: 广州华创精密科技有限公司
主分类号: B65B35/40 分类号: B65B35/40;B65B35/58;B65B57/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511300 广东省广州市增城区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种封装结构的检测板及封装检测组件,其包括本体,本体包括检测台及控制组件,检测台的上端位置安装有上料斗,上料斗为槽口朝上的槽钢,上料斗靠近检测台的一端的两组翼板之间封堵有限流板,限流板的下端面与上料斗的槽底之间具有用于通过PCB板的间隙;检测台的倾斜面贯通开设有窗口,窗口内部铰接有支撑板,检测台的倾斜下端的上端面凸设有所在平面垂直于检测台的限位板,限位板长度方向的中间位置安装有驱动支撑板转动的第一电机,检测台的下端面安装有两组用于装载完成检测的PCB板的箱体,两组箱体关于支撑板左右对称分布,控制组件控制第一电机的正反转。本申请降低了检测人员的劳动强度,提升了检测人员的检测效率。
搜索关键词: 封装 结构 检测 组件
【主权项】:
暂无信息
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