[实用新型]一种芯片晶圆加工用减薄机有效
| 申请号： | 202021985254.0 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN213197044U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 程进 | 申请（专利权）人： | 苏州芯海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B47/12;B24B47/22;B24B41/00 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用减薄机，包括底板一侧对称设置于底板顶端一侧的多组侧板，所述底板顶端的两侧对称开设有多组供T型滑块滑动设置的T型滑槽，且底板底端的四角均固定焊接有支撑腿，多组所述T型滑块的顶端固定焊接有矩形板，且矩形板的顶端固定设置有防裂装置，多组所述侧板的顶端固定焊接有顶板，且顶板的顶端固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞杆穿过顶板的一端固定连接有安装板，且安装板是两侧均固定焊接有延伸板。该芯片晶圆加工用减薄机，可起到缓冲效果，防止其破裂，降低了生产成本，还可减轻电动机产生的晃动，提高了精度，降低了晶圆表面的粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 晶圆加 工用 减薄机 | ||
【主权项】：
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