[实用新型]一种电子陶瓷凹面磨削设备有效

专利信息
申请号: 202021989030.7 申请日: 2020-09-13
公开(公告)号: CN213411511U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 邓志祥 申请(专利权)人: 湖南东啟特种陶瓷有限公司
主分类号: B24B19/26 分类号: B24B19/26;B24B27/00;B24B47/20;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417700 湖南省娄底市双峰县*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种电子陶瓷凹面磨削设备,所述电子陶瓷凹面磨削设备包括底板、设置在底板上的夹具、设置在底板上的位移装置和设置在位移装置上的凸面磨削装置,所述凸面磨削装置包括设置在位移装置上的连接杆、套设在连接杆上的滑动环、设置在滑动环上的驱动电机、设置在驱动电机动力输出轴上的磨削刀、设置在底板上的弧形导轨和设置在弧形导轨上的滑块,所述驱动电机设置在滑块上,所述弧形导轨的圆心朝向位移装置,所述连接杆的轴心线与位移装置的位移方向不垂直,所述弧形导轨中点与圆心的连线与位移装置的位移方向垂直,通过使得磨削刀的位移轨迹与弧形导轨一致,能够保障电子陶瓷凹面弧度一致,保障电子陶瓷性能的效果。
搜索关键词: 一种 电子陶瓷 凹面 磨削 设备
【主权项】:
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