[实用新型]一种基于分步粉碎技术的高硅渣研磨粉碎装置有效
| 申请号： | 202021990928.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213222330U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高建新 | 申请（专利权）人： | 山东智惠源环境服务有限公司 |
| 主分类号： | B02C2/10 | 分类号： | B02C2/10;B02C7/08;B02C7/14;B02C7/11 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 潘剑敏 |
| 地址： | 264001 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于分步粉碎技术的高硅渣研磨粉碎装置，包括机箱，所述机箱上端面右侧位置开设有与机箱内部连通的入料口，所述机箱内部下端位置固定连接有固定架，所述机箱上端面中心位置与固定架中心位置之间转动连接有中心轴，所述机箱上端面中心位置还固定连接有用于驱动中心轴的驱动电机；本实用新型通过锥形辊配合破碎头对高硅渣进行初步的粉碎，使高硅渣变成较小的硅渣块，然后通过固定磨盘和转动磨盘将小块的硅渣进行研磨使其变成细小的颗粒状，本新型通过对高硅渣进行分步粉碎使高硅渣粉碎更加均匀，粉碎效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 分步 粉碎 技术 高硅渣 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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