[实用新型]一种电路板自动焊接机用焊锡丝上料装置有效
申请号: | 202021993693.6 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213794688U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 张力;王志文 | 申请(专利权)人: | 西安通博电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板自动焊接机用焊锡丝上料装置,包括焊接机,焊接机上连接有立柱,立柱上固定连接有横梁,横梁上滑动连接有驱动机构,驱动机构的一侧侧壁可拆式连接有送料结构,驱动机构底端连接有控制结构,送料结构上连接有缠绕轮,输送辊的外壁上固定连接有橡胶层,柱体为矩形结构,马达为小型电机,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过输送辊能够对锡丝进行输送,通过缠绕轮和衔接板能够新的锡丝进行高效的更换,有效的避免因更换锡丝而拖延焊接的效率,设立马达和电机能够保证锡丝输送的顺利,避免锡丝输送受到阻碍,通过输送辊对锡丝进行夹持限位,能够保证对锡丝输送控制的准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 自动 焊接 焊锡丝 装置 | ||
【主权项】:
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