[实用新型]叠层电路板结构及电子设备有效
申请号: | 202021995678.5 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213028710U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 安鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳传音制造有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 周景 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种叠层电路板结构包括第一电路板、第二电路板、屏蔽罩和柔性电路板,第一电路板与第二电路板相对设置,屏蔽罩设置于第一电路板与第二电路板之间,屏蔽罩的一侧连接于第一电路板,屏蔽罩的另一侧连接于第二电路板,第一电路板、屏蔽罩以及第二电路板之间形成摆件空间,柔性电路板的一端与第一电路板电性连接,柔性电路板的另一端与第二电路板电性连接。本申请的叠层电路板结构设计简单,能有效的降低设计难度和生产成本,提高生产效率及产品良率。本申请提供一种电子设备。 | ||
搜索关键词: | 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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