[实用新型]一种可降噪的耳机喇叭腔体有效
| 申请号： | 202021996265.9 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN212727376U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 谢思源 | 申请（专利权）人： | 深圳市寰翼科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 雍常明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及耳机技术领域，且公开了一种可降噪的耳机喇叭腔体，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有喇叭，所述壳体的内壁中分别开设有出音孔、前腔孔与后腔孔，所述壳体的内部设置有前腔，所述前腔中设置有前腔曲面，所述壳体的外侧表面设置有壳体表面曲面，该可降噪的耳机喇叭腔体，通过噪音经过前腔孔中进入壳体的内部，通过喇叭发出的音频抵消噪音，并且通过前腔中设置有的前腔曲面处理，可以达到降低噪音的效果，并且经过喇叭膜震动发出声音，经过后腔孔排放到调音功能，降噪之后的声音将会通过出音孔进入人耳中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可降噪 耳机 喇叭 | ||
【主权项】：
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